近日,江苏爱矽半导体科技有限公司完成数亿元战略融资,本轮融资由金通资本领投,天通股份、新芯资产联合投资,融资资金将用于产能扩张、研发投入。
爱矽科技完成数亿元战略融资,用于产能扩张及研发投入
近日,江苏爱矽半导体科技有限公司完成数亿元战略融资,本轮融资由金通资本领投,天通股份、新芯资产联合投资,融资资金将用于产能扩张、研发投入。
爱矽科技成立于2018年,致力于提供集成电路产品封装及测试服务,产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式,以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装,封装产品可广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子等行业。
韬伯资本消息显示,爱矽科技立足于中高端硅基芯片与碳化硅封测服务,可在短时间内获取封测设备,具有独特的设备获取能力;并在高端硅基芯片、车载芯片与碳化硅封测技术上形成行业积累。
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